焊点检测

「项目配景」

在焊接历程中，可能由于某些缘故原由导致PCB焊点（以下简称焊点）泛起缺陷。若将这些电路板应用到电子产品中，则可能导致后期电子产品泛起种种问题，从而造成重大损失，甚至造成整个电子产品的报废，因此包管每个焊点的正常运行是很是主要的。使用机械视觉检测系统，能够准确的检测出焊点是否及格。

「焊点缺陷类型」
锡量过多：焊点的形状近似于球形，由于锡量过多，因此与相邻的焊点没有显着的距离；
锡量过少：引脚或吸盘处的锡量过少，与及格的焊点底部形状相比要瘪平一些；
冷焊：焊点差池称，焊锡向一边倾斜，一样平常在焊球上有孔洞，局部有拉尖；
虚焊：焊件外貌没有充分镀上锡，焊件没有被锡牢靠��；
朴陋：引脚没有挂住焊锡，使得引脚周围形成朴陋、PCB受潮；
拉尖：焊点在顶部或底部有显着的拉尖征象，部分焊锡不保存，球形拉尖较量多。